金盘科技融资融券信息显示,2024年11月21日融资净买入1385.72万元;融资余额4.28亿元,创历史新高,较前一日增加3.34%。
融资方面,当日融资买入4500.55万元,融资偿还3114.83万元,融资净买入1385.72万元。融券方面,融券卖出1.16万股,融券偿还2500股,融券余量4.36万股,融券余额147.98万元。融资融券余额合计4.3亿元。
金盘科技融资融券交易明细(11-21)
金盘科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。