金盘科技融资融券信息显示,2024年9月19日融资净偿还4.57万元;融资余额1.18亿元,较前一日下降0.04%
融资方面,当日融资买入1145.21万元,融资偿还1149.78万元,融资净偿还4.57万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还600股,融券余量7.57万股,融券余额231.09万元。融资融券余额合计1.2亿元。
金盘科技融资融券交易明细(09-19)
金盘科技历史融资融券数据一览
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