金盘科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还33.59万元;融资余额8579.08万元,较前一日下降0.39%。
融资方面,当日融资买入926.76万元,融资偿还960.35万元,融资净偿还33.59万元,连续3日净偿还累计1477.13万元。融券方面,融券卖出1900股,融券偿还8800股,融券余量6.72万股,融券余额280.98万元。融资融券余额合计8860.06万元。
金盘科技融资融券交易明细(07-19)
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金盘科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2F0D30209076766D9917AB936CE315E4F_w670h203.jpg)
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