金盘科技融资融券信息显示,2024年7月15日融资净买入1024.44万元;融资余额9621.04万元,较前一日增加11.92%。
融资方面,当日融资买入1698.48万元,融资偿还674.04万元,融资净买入1024.44万元。融券方面,融券卖出1.22万股,融券偿还1.31万股,融券余量8.87万股,融券余额362.74万元。融资融券余额合计9983.78万元。
金盘科技融资融券交易明细(07-15)
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