金盘科技融资融券信息显示,2024年7月5日融资净买入1056.51万元;融资余额9180.27万元,较前一日增加13.01%。
融资方面,当日融资买入1549.91万元,融资偿还493.4万元,融资净买入1056.51万元。融券方面,融券卖出2.05万股,融券偿还6590股,融券余量10.2万股,融券余额470.22万元。融资融券余额合计9650.48万元。
金盘科技融资融券交易明细(07-05)
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金盘科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2103C9C4A05619738913B996812023CDD_w670h203.jpg)
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