金盘科技融资融券信息显示,2024年7月4日融资净偿还175.05万元;融资余额8123.76万元,较前一日下降2.11%。
融资方面,当日融资买入1021.12万元,融资偿还1196.16万元,融资净偿还175.05万元。融券方面,融券卖出1.59万股,融券偿还1.18万股,融券余量8.81万股,融券余额399.07万元。融资融券余额合计8522.83万元。
金盘科技融资融券交易明细(07-04)
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金盘科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2A008A35C32A238701861A102006EBAE0_w670h203.jpg)
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