证券代码：688661 证券简称：和林微纳

苏州和林微纳科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2021-004

特定对象调研 分析师会议

投资者关系活动类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 其他 （电话会议）

中信证券股份有限公司、华西证券股份有限公司、海通证券股份有限公司、财
信证券有限责任公司、中信建投证券股份有限公司、华泰证券股份有限公司、
国泰君安证券股份有限公司、信达证券股份有限公司、东方证券股份有限公
司、天风证券股份有限公司、中泰证券股份有限公司、华安基金管理有限公
司、银华基金管理股份有限公司、兴证全球基金管理有限公司、海富通基金管
理有限公司、泰康资产管理有限责任公司、长信基金管理有限责任公司、嘉实
基金管理有限公司、南方基金管理股份有限公司、景顺长城基金管理有限公
司、东方基金管理股份有限公司、博时基金管理有限公司、天弘基金管理有限
参与单位名称 公司、睿远基金管理有限公司、泰达宏利基金管理有限公司、招商基金管理有
限公司、中银基金管理有限公司、宝盈基金管理有限公司、兴业基金管理有限
公司、招商证券资产管理有限公司、光大保德信基金管理有限公司、诺安基金
管理有限公司、中融基金管理有限公司、上海磐耀资产管理有限公司、上海鹤
禧投资管理有限公司、上海于翼资产管理有限公司、上海复胜资产管理合伙企
业（有限合伙）、上海途灵资产管理有限公司、北京沣沛投资管理有限公司、
北京乐心资产管理有限公司、航天科工资产管理有限公司、湖南源乘投资管理
有限公司、深圳前海登程资产管理有限公司、深圳熙山资本管理有限公司、上
海景富投资管理有限公司、Poiymer Capital

时间 2021 年 5 月-6 月

地点 和林微纳公司会议室


骆兴顺（董事长、总经理）、江晓燕（董事、财务总监、董事会秘书）、刘志巍
上市公司接待人员姓名 （董事、探针事业部总经理）、王玉佳（监事、精微冲压事业部总经理）、钱晓
晨（研发总监）、高思鑫（销售总监）

Q:如何定义我们的基础能力？

A:公司要沉下来，上市后会有很多项目、投资机会。但公司的立足点还是我们
基础的工艺和技术，公司要不断立项投入前沿技术。第二点是人才，培养和挖
掘综合能力好的人才。最后一点，公司不是盯着竞争对手，我们永远聚焦在我
们的客户身上。

Q:金属涨价对我们有影响吗？

A:影响较小，其中材料成本相对一些企业偏低，所以没那么敏感。相较于材料
成本，公司日常更关注方向、人才、创新和效率。这几方面做好了，如同深水
行舟，不会有太多问题。如果天天盯着销售额，反而容易出事。有投资界的前
辈说，创业如果是为了创造社会价值，有初心，反而容易成功，如果只是看到
被人赚钱就也去凑热闹，大概率不行。

Q:探针作为一种耗材，使用周期多久？

投资者关系活动主要内容介绍 A:主要还是根据客户测试要求，基本行业标准是 30 万次，但达到其实是不容
易的。但如果说客户速度要求变了，我们就去研发新产品。探针台里面所用探
针，少的几根，多的会配几千根。

Q：探针除了针头开始自己做, 未来有可能核心零部件全部自制吗？

A：公司半导体芯片测试探针运行良好，经过国际品牌客户认可，主要体现在半
导体探针业务总体性能指标的设计，总体参数的设计，生产过程、微型自动化
装配生产良率等综合体现。为了提高毛利，公司积极围绕半导体芯片测试探针
业务进一步布局部分零部件的生产，目前已取得一定进展。半导体芯片测试探
针有四个零部件，我们现在已经开发出 1-2 个，公司设计和工艺人员已经掌握
半导体芯片测试探针所有零部件的制造技术。

Q:如果客户产品改变的话是否需要更换探针？

A:不是绝对的，还是看客户这边，比如参数变化不大，结构 pin 值没有变化的
话都是通用的。我们现在成型的产品里，有四五百种针，通用型产品约占 20%
的份额。

Q:公司有做测试机座？
A:公司也具备 socket 生产和加工能力。socket 目前有出货，给英伟达，但考虑到跟 socket 这块客户的竞争关系，目前不会重点考虑起很大的量，更多地是以满足终端客户需求。
Q:公司往前端晶圆测试的瓶颈是什么, 有没有相关日程及安排, 假如成功研发如何在目前的竞争格局中突破？
A：公司目前有在做 WLCSP 晶圆级别测试探针，类似晶圆水平测试卡暂未涉及，随着公司半导体芯片测试探针的市场占有率不断提高，公司有能力进一步参与前端晶圆测试相关业务。
Q: Mems 零部件其他领域的进展？
A:mems 压力传感器环节我们进步比较大，比如霍尼韦尔、安可等客户就是我们在做，霍尼韦尔发布的最小的压力传感器就是我们公司联合开发的。在光传感器，TOF 这边也是和意法半导体在合作。
Q：公司业务是否要部署专门的研发人员？
A：其实整个 MEMS 这边，公司给客户提供的其实都是解决方案。包括客户需要防水类等；今年公司新上较多项目，但都是围绕 MEMS 加工核心技术来匹配，依托于技术沉淀。像手表智能穿戴很多压力传感器，公司在不断拓展。这块在压力、光学传感等都是有共通的，不太需要专门研发人员去做，公司是项目制的，项目团队都是会给客户做技术支持，不单单说完成自我研发，公司也会跟客户不断做 design in 调整。
Q：扩产其他业务的困难在哪？
A:公司服务的都是全球顶尖客户，难度就是如何去通过微型精密制造去实现客户需求，从客户这块，我们非常有竞争力。
像公司最早手表里压力传感器就是和意法半导体合作，目前国内往这块发展的话，我们在国内非常有竞争优势，先于国内竞争对手很早就在提前介入，先发优势很明显，已经有很多客户背书了。研发都是比较共通的。
Q：下半年产能增加大概多少增速？

A:公司产能大致 Q1 平均 200 万根/月，Q2 平均 250 万根/月，下半年预计平均
300 万根/月。目前满产满销。

Q：未来毛利率目标？
A:微型加工目标都要在 50%以上。像日本、德国有些加工毛利率在 70-80%都很正常。
Q：MEMS 结构件和探针，技术上有什么共同之处？
A：举例子，探针里面有套筒，就可以用公司自己精密加工来做。另外，
MEMS 属于芯片封装，探针属于测试，都是封装测试环节，有一定相关性。另外，MEMS 结构件、探针零部件都是靠模具来实现。公司布局方向围绕微型加工多元化。
Q：MEMS 声学可以拓展到其他领域？为什么更优先投入探针？
A：目前 MEMS 保持稳定增长，而发力芯片测试，主要是因为 MEMS 产业，真正具有高端毛利市场的全球就那么几家，这个环节受制于那几家客户的开发产品进展。这个行业是跟着客户走的，完全取决于客户。但芯片测试这块，介于标准化、定制化之间，对于公司而言，可以主动出击，公司可以按照自己的思路全球布局，抢占全球市场。
Q：公司核心能力是精密加工，这块的 know how 在哪？是设备还是经验积累？
A：我们守住了本心，在精微领域不断耕耘后有了一定的沉淀，不住的研究客户需求，不住的研究客户需求，把每个产品做到极致。
不是依靠设备，更多是经验总结再提高，以及针对未来产品如何持续做创新。像设备有钱买到就行，这个不是真正的 knowhow。
Q:五年后和现在比，技术能力等方面大概希望有什么不同？
A:目前也在不断摸索中，过去我们的客户主要是全球客户，五年后希望深度参与全球竞争、运营的中国微精密制造企业。以中国为基地，把制造环节需要的很多地方都进行完善。其实和海外去比的话，很多地方是不完善的，例如材料、设备等。
公司现在增速发展很快，过去我们的客户是全球客户，五年后我们希望是深入全球竞争的中国微型制造企业。我们要以中国为基地，把制造环节需要的很多地方都进行完善，但现在其实和海外去比的话，很多地方是不完善的，例如材料、设备，有了应用场景就可以改变。


未来加工深度需要延长，关键环节要有自制能力，德国很多企业是这样的。我
们会以微型精密制造能力为基础，以市场协同效应为基础，进行多元化布局，
保证持续增长，比如从 Mems 屏蔽罩进入探针，就是这样的思路。

附件清单（如有） 无

日期 2021 年 5 月-6 月