芯碁微装融资融券信息显示,2024年7月23日融资净买入56.53万元;融资余额6971.71万元,较前一日增加0.82%。
融资方面,当日融资买入869.43万元,融资偿还812.9万元,融资净买入56.53万元。融券方面,融券卖出3400股,融券偿还3107股,融券余量3.67万股,融券余额210.14万元。融资融券余额合计7181.84万元。
芯碁微装融资融券交易明细(07-23)
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芯碁微装历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2EB16ABB7C7635F38C29E8EE3F4E5D56E_w670h203.jpg)
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