芯碁微装融资融券信息显示,2024年7月11日融资净买入514.53万元;融资余额8020.13万元,较前一日增加6.86%。
融资方面,当日融资买入1268.07万元,融资偿还753.54万元,融资净买入514.53万元。融券方面,融券卖出4433股,融券偿还3413股,融券余量4.16万股,融券余额237.98万元。融资融券余额合计8258.12万元。
芯碁微装融资融券交易明细(07-11)
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芯碁微装历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D255CE1C07C8C5D1AE7B86849A80D83303_w670h203.jpg)
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