呈和科技融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还4.68万元;融资余额4410.21万元,较前一日下降0.11%
融资方面,当日融资买入8.79万元,融资偿还13.47万元,融资净偿还4.68万元,连续4日净偿还累计79.91万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4410.21万元。
呈和科技融资融券交易明细(07-22)
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