呈和科技融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还6.42万元;融资余额4483.71万元,较前一日下降0.14%。
融资方面,当日融资买入16.29万元,融资偿还22.71万元,融资净偿还6.42万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4483.71万元。
呈和科技融资融券交易明细(07-17)
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