呈和科技融资融券信息显示,2024年7月11日融资净买入75.75万元;融资余额4544.55万元,较前一日增加1.7%。
融资方面,当日融资买入151.51万元,融资偿还75.75万元,融资净买入75.75万元,连续3日净买入累计214.8万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4544.55万元。
呈和科技融资融券交易明细(07-11)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D234FD536322CE0BB7AF1C293DF6EDB758_w670h212.jpg)
呈和科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2527E9E26F2D0700973DFF10ABAB85539_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。