呈和科技融资融券信息显示,2024年6月25日融资净偿还104.24万元;融资余额4603.27万元,较前一日下降2.21%。
融资方面,当日融资买入41.53万元,融资偿还145.77万元,融资净偿还104.24万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4603.27万元。
呈和科技融资融券交易明细(06-25)
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