呈和科技融资融券信息显示,2024年6月24日融资净偿还61.91万元;融资余额4707.5万元,较前一日下降1.3%。
融资方面,当日融资买入92.87万元,融资偿还154.79万元,融资净偿还61.91万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4707.5万元。
呈和科技融资融券交易明细(06-24)
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