呈和科技融资融券信息显示,2024年5月29日融资净买入21.83万元;融资余额4803.46万元,较前一日增加0.46%。
融资方面,当日融资买入103.39万元,融资偿还81.56万元,融资净买入21.83万元,连续10日净买入累计1386.17万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4803.46万元。
呈和科技融资融券交易明细(05-29)
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呈和科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2A9A99D3EEA8E3C8B810DD47C76C649EE_w670h203.jpg)
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