呈和科技融资融券信息显示,2024年5月28日融资净买入120.89万元;融资余额4781.63万元,较前一日增加2.59%。
融资方面,当日融资买入143.74万元,融资偿还22.85万元,融资净买入120.89万元,连续9日净买入累计1364.34万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4781.63万元。
呈和科技融资融券交易明细(05-28)
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呈和科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D21CCAC258D76AC3BC334F937F4C521092_w670h203.jpg)
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