呈和科技融资融券信息显示,2024年5月24日融资净买入113.91万元;融资余额4447.19万元,较前一日增加2.63%。
融资方面,当日融资买入192.35万元,融资偿还78.44万元,融资净买入113.91万元,连续7日净买入累计1029.91万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4447.19万元。
呈和科技融资融券交易明细(05-24)
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呈和科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2EAB0B7FC90834BBD03F581650982BE7E_w670h203.jpg)
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