天承科技本周融资净偿还24.18万元，居电子化学品板块第九
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天承科技本周(2025/06/30-2025/07/04)累计跌幅达7.28%，截至7月4日最新股价报收41.89元。从增量上来看，6月30日至7月4日融资买入交易规模2893.5万元，融资偿还规模2917.68万元，期内融资净偿还24.18万元。从存量上来看，截止7月6日，天承科技融资融券余额2.2亿元，其中融资余额规模2.2亿元，融券余额规模59.86万元。
数据来源：东方财富Choice数据
在两市3415家融资融券标的中，天承科技期内融资净买入值排名第1801，期末融资余额排名第1939。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属电子化学品板块中，天承科技本周融资净买入额排名14/22，期末融资余额行业排名20/22。
数据来源：东方财富Choice数据
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