天承科技融资融券信息显示,2024年12月31日融资净买入96.56万元;融资余额2.34亿元,较前一日增加0.42%。
融资方面,当日融资买入665.92万元,融资偿还569.36万元,融资净买入96.56万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还0股,融券余量5928股,融券余额69.06万元。融资融券余额合计2.34亿元。
天承科技融资融券交易明细(12-31)
天承科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。