天承科技融资融券信息显示,2024年12月25日融资净偿还271.71万元;融资余额2.41亿元,较前一日下降1.12%。
融资方面,当日融资买入739.38万元,融资偿还1011.09万元,融资净偿还271.71万元,连续3日净偿还累计1177.27万元。融券方面,融券卖出500股,融券偿还0股,融券余量5328股,融券余额66.36万元。融资融券余额合计2.41亿元。
天承科技融资融券交易明细(12-25)
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