天承科技：融资净买入292.06万元，融资余额2.51亿元（12-17）
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来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年12月17日融资净买入292.06万元；融资余额2.51亿元，较前一日增加1.18%。
融资方面，当日融资买入664.26万元，融资偿还372.2万元，融资净买入292.06万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6328股，融券余额77.77万元。融资融券余额合计2.52亿元。
天承科技融资融券交易明细（12-17）
天承科技历史融资融券数据一览
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