天承科技：融资净偿还1953.64万元，创近一年新高（11-28）
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来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年11月28日融资净偿还1953.64万元；融资余额2.75亿元，较前一日下降6.64%。
融资方面，当日融资买入1095.38万元，融资偿还3049.02万元，融资净偿还1953.64万元，净偿还额创12个月新高，连续3日净偿还累计2757.49万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6628股，融券余额77.19万元。融资融券余额合计2.75亿元。
天承科技融资融券交易明细（11-28）
天承科技历史融资融券数据一览
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