天承科技：融资净偿还105.51万元，融资余额3.01亿元（11-26）
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来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年11月26日融资净偿还105.51万元；融资余额3.01亿元，较前一日下降0.35%。
融资方面，当日融资买入1162.73万元，融资偿还1268.25万元，融资净偿还105.51万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6628股，融券余额81.35万元。融资融券余额合计3.02亿元。
天承科技融资融券交易明细（11-26）
天承科技历史融资融券数据一览
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