天承科技本周(2024/07/15-2024/07/19)累计涨幅达0.02%,截至7月19日最新股价报收50.38元。从增量上来看,7月15日至7月19日融资买入交易规模3159.65万元,融资偿还规模3650.62万元,期内融资净偿还490.97万元。从存量上来看,截止7月21日,天承科技融资融券余额4723.81万元,其中融资余额规模4722.8万元,融券余额规模1.01万元。
天承科技本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续2周降低累计达648.67万元。在两市3352家融资融券标的中,天承科技期内融资净买入值排名第2480,期末融资余额排名第2936。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,天承科技本周融资净买入额排名71/104,期末融资余额行业排名92/104。
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