天承科技融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还185.19万元;融资余额5028.58万元,较前一日下降3.55%。
融资方面,当日融资买入848.29万元,融资偿还1033.48万元,融资净偿还185.19万元,连续3日净偿还累计548.91万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计5028.58万元。
天承科技融资融券交易明细(07-15)
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天承科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D265C6E234448FF5E9C60985DFBF6FC723_w670h203.jpg)
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