天承科技本周(2024/07/08-2024/07/12)累计涨幅达13.14%,截至7月12日最新股价报收50.37元。从增量上来看,7月8日至7月12日融资买入交易规模2849.52万元,融资偿还规模3007.22万元,期内融资净偿还157.7万元。从存量上来看,截止7月14日,天承科技融资融券余额5213.78万元,其中融资余额规模5213.78万元,融券余额规模0元。
在两市3358家融资融券标的中,天承科技期内融资净买入值排名第1869,期末融资余额排名第2883。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,天承科技本周融资净买入额排名58/104,期末融资余额行业排名90/104。
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