天承科技融资融券信息显示,2024年7月11日融资净偿还308.87万元;融资余额5268.63万元,较前一日下降5.54%。
融资方面,当日融资买入954.56万元,融资偿还1263.43万元,融资净偿还308.87万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计5268.63万元。
天承科技融资融券交易明细(07-11)
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