天承科技融资融券信息显示,2024年7月10日融资净买入553.87万元;融资余额5577.5万元,较前一日增加11.03%
融资方面,当日融资买入863.95万元,融资偿还310.08万元,融资净买入553.87万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计5577.5万元。
天承科技融资融券交易明细(07-10)
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