天承科技融资融券信息显示,2024年7月9日融资净偿还307.51万元;融资余额5023.63万元,较前一日下降5.77%
融资方面,当日融资买入353.1万元,融资偿还660.61万元,融资净偿还307.51万元,连续6日净偿还累计761.59万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计5023.63万元。
天承科技融资融券交易明细(07-09)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D23E4974CDB34862F5C97539BFB5699D1A_w670h212.jpg)
天承科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2D63221C4B0D5CFBD33161981E0868971_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。