天承科技本周(2024/07/01-2024/07/05)累计跌幅达14.73%,截至7月5日最新股价报收44.52元。从增量上来看,7月1日至7月5日融资买入交易规模2742.74万元,融资偿还规模2417.19万元,期内融资净买入325.54万元。从存量上来看,截止7月7日,天承科技融资融券余额5371.48万元,其中融资余额规模5371.48万元,融券余额规模0元。
天承科技本周两融余额延续增长态势,融资余额已连续2周增长累计达591.34万元。在两市3315家融资融券标的中,天承科技期内融资净买入值排名第586,期末融资余额排名第2853。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,天承科技本周融资净买入额排名31/103,期末融资余额行业排名89/103。
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