证券代码：688582 证券简称：芯动联科

安徽芯动联科微系统股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-001

█ 特定对象调研 □ 媒体采访

投资者关系 □ 分析师会议 □ 业绩说明会

活动类别 □ 新闻发布会 □ 现场参观

□ 其他（请文字说明）

华鑫证券、清和泉资本、华泰证券、中欧基金、德邦证券、
参与单位名称 交银施罗德、中邮证券、华林证券、平安证券、大家资产、
平安基金、山西证券、惠升基金、乐雪资本

地点 公司会议室

上市公司接 董事会秘书林明

待人员姓名

1、公司概况介绍如下：

安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于 2012 年，
于 2023 年 6 月 30 日在上海证券交易所科创板成功上市，
股票代码：688582。主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传
感器的研发、测试与销售，公司已形成自主知识产权的高
性能 MEMS 惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在
MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装
与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流
投资者关系 程和供应链体系。

活动主要内 公司 MEMS 传感器芯片已达到导航级精度，是目前国
容介绍 产最优性能的硅基 MEMS 惯性传感器，主要技术指标与国
际主流厂商处于同一梯队，在高性能硅基 MEMS 惯性传感
器领域填补了国内空白。

目前，公司主要产品为 MEMS 惯性传感器，包括陀螺
仪和加速度计，均属于惯性系统的核心器件。其中，陀螺
仪和加速度计作为基础的惯性器件，通过下游模组厂商、
系统厂商等环节的组装加工后，向行业客户提供为行业用
户实现导航定位、姿态感知、状态监测，平台稳定等多项
应用功能。目前已应用于无人系统、机器人、自动驾驶、
商业航天、船舶、石油勘探、高速铁路、地质勘探、应急
通信、灾情预警等诸多领域。
2、介绍 MEMS 陀螺仪的发展情况？
答：按不同测量原理和发明先后，惯性技术发展通常分为四代，MEMS 陀螺仪是第三代陀螺仪的代表。

第一代，基于牛顿经典力学原理。典型代表为静电陀螺以及动力调谐陀螺，其特点是种类多、精度高、体积质量大、系统组成结构复杂、性能受机械结构复杂性和极限精度制约、产品制造维护成本昂贵。

第二代，基于萨格奈克效应。典型代表是激光陀螺和光纤陀螺，其特点是反应时间短、动态范围大、可靠性高、环境适应性强、易维护、寿命长。光学陀螺技术较为成熟，精度高，随着产品迭代，光学陀螺及其系统应用从战术级应用逐步拓展到导航级应用，在陆、海、空、天等多个领域中得到批量应用，但由于其成本高、体积大，应用领域受到一定限制。

第三代，基于哥氏振动效应和微纳加工技术。典型代表是半球谐振陀螺和 MEMS 陀螺。半球谐振陀螺是哥式振动陀螺仪中的一种高精度陀螺仪，正逐步在空间、航空、航海等领域开展应用，但受限于结构及制造技术，市场上可规模化生产的企业较少。MEMS 陀螺仪具有体积小、重量轻、环境适应性强、价格低、易于大批量生产等特点，率先在汽车和消费电子领域得到了大量应用。随着性能的进一步提高，MEMS 陀螺仪应用也被拓展到了工业、航空航天等领域，使得惯性系统应用领域大为扩展。

第四代，基于现代量子力学技术。典型代表为核磁共振陀螺、原子干涉陀螺。其目标是实现高精度、高可靠、小型化和更广泛应用领域的导航系统，目前仍处于早期研究阶段。

MEMS 陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，解决了第一、二代陀螺仪体积质量大、成本高的不足，并随着精度和稳定性的持续提升，在陀螺仪市场中占据了重要的位置。
3、公司如何看待惯性传感器市场空间？
答：惯性传感器根据统计口径不同，市场空间和容量也不同。公司产品为高性能 MEMS 惯性传感器，主要应用于高可靠领域、高端工业和无人系统（包括无人驾驶、无人机

等），其中高可靠领域市场空间可参考两光陀螺的市场空
间，MEMS 传感器对两光陀螺有逐步替代的趋势；从国外
情况来看，高端工业的市场规模和高可靠领域空间接近；
此外，无人驾驶市场的规模取决于无人驾驶等级的提升，
无人驾驶发展至 L3 级别以上，高性能 MEMS 惯性传感器
应用会比较普及，目前公司也正在致力于相关产品的研
发。

4、公司惯性传感器和激光陀螺的关系？

答：公司高性能 MEMS 陀螺仪核心性能指标已达到国际先
进水平，亦可达到部分光纤陀螺仪和激光陀螺仪等传统陀
螺仪精度水平，同时公司 MEMS 陀螺仪借助半导体技术，
体积、重量和功耗相比上述传统陀螺仪优势明显，有力推
动了 MEMS 陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用。

5、公司 MEMS 传感器的工艺？

答：公司 MEMS 芯片采用的 MEMS 体硅加工工艺具有非
标准化的特点，MEMS 晶圆代工厂只提供基础工艺模块，
公司需要根据自身 MEMS 芯片设计的特点开发与之匹配
的 MEMS 工艺方案，并导入晶圆代工厂，以达到批量生产
目标。

附件清单 无

（如有）

日期 2024 年 1 月 11 日