公告日期：2023-05-09

科创板风险提示：本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、 业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的 投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

湖北兴福电子材料股份有限公司

（宜昌市猇亭区猇亭大道 66-3 号）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股说明书

（申报稿）

本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有 据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投 资决定的依据。

保荐机构（主承销商）

武汉东湖新技术开发区高新大道 446 号天风证券大厦 20 层


发行人声明

中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。


本次发行概况

发行股票类型 人民币普通股（A 股）

本次公开发行股票数量不超过 10,000 万股（不含采用超额配售

发行股数 选择权发行的股票数量），不低于本次发行后总股数的 25%。

本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份

每股面值 人民币 1.00 元

每股发行价格 【】元/股

预计发行日期 【】年【】月【】日

拟上市的交易所和板块 上海证券交易所科创板

发行后总股本 不超过 36,000 万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数

量）

保荐人（主承销商） 天风证券股份有限公司

招股说明书签署日期 【】年【】月【】日


目 录


发行人声明......1
本次发行概况......2
目 录......3
第一节 释义......7

一、基本术语......7

二、专业术语......10
第二节 概览......12

一、重大事项提示......12

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况......15

三、本次发行概况......16

四、发行人主营业务经营情况......17

五、发行人符合科创板定位相关情况......20

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标......21

七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况......22

八、发行人选择的具体上市标准......22

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......23

十、募集资金运用与未来发展规划......23

十一、其他对发行人有重大影响的事项......24
第三节 风险因素......25

一、与发行人相关的风险......25

二、与行业相关的风险......27

三、其他风险......28
第四节 发行人基本情况......30

一、发行人概况......30

二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况......30

三、发行人股权结构......43

四、发行人控股子公司、参股公司及分公司的基本情况......43
五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况

......46
六、公司的特别表决权股份、协议控制架构及其他股东优先权利安排.....52

七、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为......54


八、发行人股本情况......54

九、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员情况......60
十、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排.74

十一、发行人员工及其社会保障情况......80
第五节 ……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。