高华科技融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还46.26万元;融资余额5295.88万元,较前一日下降0.87%。
融资方面,当日融资买入219.47万元,融资偿还265.73万元,融资净偿还46.26万元。融券方面,融券卖出1100股,融券偿还0股,融券余量5822股,融券余额15.5万元。融资融券余额合计5311.38万元。
高华科技融资融券交易明细(07-15)
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