高华科技本周(2024/07/08-2024/07/12)累计涨幅达2.82%,截至7月12日最新股价报收26.94元。从增量上来看,7月8日至7月12日融资买入交易规模1322.08万元,融资偿还规模1296.55万元,期内融资净买入25.53万元。从存量上来看,截止7月14日,高华科技融资融券余额5354.86万元,其中融资余额规模5342.14万元,融券余额规模12.72万元。
高华科技本周两融余额延续增长态势,融资余额已连续2周增长累计达199.94万元。在两市3358家融资融券标的中,高华科技期内融资净买入值排名第1258,期末融资余额排名第2862。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,高华科技本周融资净买入额排名36/104,期末融资余额行业排名88/104。
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