高华科技融资融券信息显示,2024年7月12日融资净买入121.17万元;融资余额5342.14万元,较前一日增加2.32%。
融资方面,当日融资买入320.34万元,融资偿还199.17万元,融资净买入121.17万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还0股,融券余量4722股,融券余额12.72万元。融资融券余额合计5354.86万元。
高华科技融资融券交易明细(07-12)
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