高华科技融资融券信息显示,2024年7月5日融资净买入167.3万元;融资余额5316.61万元,较前一日增加3.25%。
融资方面,当日融资买入357.72万元,融资偿还190.42万元,融资净买入167.3万元。融券方面,融券卖出1141股,融券偿还0股,融券余量5622股,融券余额14.73万元。融资融券余额合计5331.34万元。
高华科技融资融券交易明细(07-05)
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