高华科技融资融券信息显示,2024年7月3日融资净偿还6.75万元;融资余额5124.78万元,较前一日下降0.13%。
融资方面,当日融资买入257.24万元,融资偿还263.98万元,融资净偿还6.75万元,连续3日净偿还累计17.42万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4481股,融券余额11.71万元。融资融券余额合计5136.49万元。
高华科技融资融券交易明细(07-03)
高华科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。