高华科技融资融券信息显示,2024年6月25日融资净偿还152.79万元;融资余额4969.77万元,较前一日下降2.98%。
融资方面,当日融资买入179.26万元,融资偿还332.05万元,融资净偿还152.79万元,连续5日净偿还累计743.91万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4969.77万元。
高华科技融资融券交易明细(06-25)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D25859CD1AED5D47A15DE7C62CEAB2A0B4_w670h212.jpg)
高华科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2CED65110A5D94A9EFEB34FF215479BCB_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。