高华科技融资融券信息显示,2024年4月18日融资净买入13.93万元;融资余额2743.15万元,较前一日增加0.51%。
融资方面,当日融资买入84.32万元,融资偿还70.39万元,融资净买入13.93万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2743.15万元。
高华科技融资融券交易明细(04-18)
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