高华科技融资融券信息显示,2024年4月16日融资净买入41.05万元;融资余额2770.77万元,较前一日增加1.5%。
融资方面,当日融资买入170.86万元,融资偿还129.82万元,融资净买入41.05万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2770.77万元。
高华科技融资融券交易明细(04-16)
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