公告日期：2022-11-30

关于思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
2022年度向特定对象发行 A股股票申请文件的

审核问询函的回复

（修订稿）

保荐人（主承销商）

二〇二二年十一月

上海证券交易所：

贵所于 2022 年 10 月 22 日出具的《关于思瑞浦微电子科技（苏州）股份有
限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2022〕247 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“思瑞浦”、“发行人”或“公司”）与海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、国浩律师（上海）事务所（以下简称“发行人律师”）、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，请予审核。

说明：

一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。

二、本回复报告中的字体代表以下含义：

审核问询函所列问题 黑体

对审核问询函问题的回复 宋体

对募集说明书、本轮审核问询函回复的补充和修订 楷体（加粗）

三、本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，系为四舍五入所致。


目 录


问题 1 关于募投项目 ...... 3
问题 2 关于融资规模和效益测算 ...... 44
问题 3 关于前次募集资金 ...... 95
问题 4 关于业务与客户情况 ...... 109
问题 5 关于财务性投资 ...... 120
问题 6 关于其他 ...... 143
问题 1 关于募投项目

根据申报材料，1）发行人本次募投项目包括临港综合性研发中心建设项目、高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目、测试中心建设项目，前次募投项目包括模拟集成电路产品开发与产业化项目、研发中心建设项目，超募资金项目包括车规级模拟芯片研发及产业化项目、高性能电源芯片研发及产业化项目。2）临港综合性研发中心建设项目计划在工艺器件、封装设计、自动化测试领域开展前沿技术研究，已取得项目用地；高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目进行传感器及高性能模拟前端芯片、多相数字电源芯片及模块、高精度时钟芯片、高速互联芯片和高性能数模混合 MCU系列芯片的研发及产业化，在项目 1 建成前采用租赁场地方式实施；测试中心建设项目将建设测试生产线进行自有高端产品的晶圆测试和成品测试，已签署项目用地的租赁合同。3）公司自成立以来，始终采用 Fabless 的经营模式。

请发行人说明：（1）本次募投项目涉及研发的具体内容及对应的产品或服务、目前研发投入及进展、预计取得的研发成果及研发必要性等；（2）本次募投项目与现有业务、前次募投项目的关系，项目实施后对公司业务及产品结构、客户结构的影响；（3）是否已具备募投项目实施所需的技术、研发能力、人员、资质认证等；（4）结合已有项目的情况、下游市场空间、产品技术水平、客户开拓情况及未来发展预期，说明高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目扩大业务规模的必要性，后续搬迁的安排、费用金额及来源，对项目实施稳定性的影响；（5）测试中心建设项目的测试技术水平与外部供应商的对比情况，形成的测试能力与公司需求量的匹配关系，拓展新业务的考虑以及未来新业务与既有业务的发展安排，经营模式是否会发生变化。

请发行人结合上述回复并根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 44 号—科创板上市公司向特定对象发行证券募集说明书和发行情况报告书》第十一条完善募集说明书的信息披露。

请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。请保荐机构和发行人律师核查说明本次募投项目的备案时间，是否符合国家相关产业政策，是否还需要在相关部门履行除立项备案之外的其他程序或符合相关部门其他要求。

回复：

发行人说明：

一、本次募投项目涉及研发的具体内容及对应的产品或服务、目前研发投入及进展、预计取得的研发成果及研发必要性等

本次募投中涉及研发的项目主要为“临港综合性研发中心建设项目”和“高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目”。

（一）临港综合性研发中心建设项目的研发情况

“临港综合性研发中心建设项目”主要在工艺器件、自动化测试、……
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