公告日期：2024-07-17

江苏华海诚科新材料股份有限公司

2024 年度“提质增效重回报”专项行动方案

江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“公司”）为深入贯彻中央经济工作会议和中央金融工作会议精神，落实国务院《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》《关于进一步提高上市公司质量的意见》的相关要求，响应上海证券交易所（以下简称“上交所”）《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，切实践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，推动上市公司持续优化经营、规范治理和积极回报投资者，大力提高上市公司质量，助力信心提振和资本市场稳定发展的精神，公司特制定2024年度“提质增效重回报”行动方案。该方案已于2024年7月4日经公司第三届董事会第十四次会议审议通过。具体如下：

一、 聚焦主业，提升经营质量与效率

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

2024年第一季度，公司实现营业收入7240.26万元，较上年同期增长 33.19%；实现归属于上市公司股东的净利润1277.17万元，较上年同期增长 207.30%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润1285.64万元，较上年同期增长213.43%。2024年公司将继续聚焦主营业务，坚持以“诚信经营，科技创新”为基石，持续加大研发投入力度，努力提升核心技术水平，在配方、工艺、技术上创新，以提升产品品质、节约成本，不断开发新产品、新客户，持续优化公司产品结构、客户结构，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力。具体包括以下几个方面：

1、2024年公司将加大市场拓展力度，进一步完善销售考核政策。同时抓紧开发封装清润模材料和光伏组件密封材料产品，争取早日完成产品考核和客户导入。
2、在传统封装领域，加快高性能类环氧模塑料产品对外资厂商产品的替代。公司的传统封装用环氧塑封料已被国内主要的封装厂商长期且稳定地使用，且应用于 SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资厂商相当水平，并在国内部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长，技术水平
得到了客户和市场的一致认可。2024年公司将继续以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关，逐步扩大该领域的市场份额。

3、在先进封装领域持续突破，实现高端产品突围。随着先进封装技术和工艺的不断发展，对于各级封装环节所需的材料提出了更高的要求，封装材料行业迎来了新的发展机遇，先进封装技术拉动封装材料需求不断提升，并逐步打破外资厂商的垄断地位。公司将顺应行业趋势，抓住先进封装材料国产化替代的机遇，加大研发人力物力投入，逐步实现先进封装用环氧模塑料的全面产业化，为公司业绩的持续增长注入新的动能。

二、 以技术创新驱动发展，持续加大研发投入

半导体封装材料行业属于技术和资本密集型行业，技术创新是企业可持续发展的根本保证。公司采用自主研发模式，以市场和客户为导向，坚持创新，紧跟先进封测技术，设立专业的研发组织及制定完善的研发管理制度、以一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量。公司重点在先进封装领域，将持续高强度进行人才和研发验证设备投入。

2023年公司加大和优势高校在人才培养和基础研究方面的合作力度，加大了对研发人才的招聘力度，全年较2022年新增研发人员10人，研发人员薪酬较上年同比增长12.84%，全年研发投入合计2,464.41万元，同比增长34.77%。截止2023年末，公司已拥有28项发明专利和78项实用新型专利，并对核心技术进行了有效的保护。
2023年公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于 BGA、MUF、晶圆级封装、系统级封装的产品，同时充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行配方与生产工艺研究，不断丰富技术储备，完成了应用于先进封装领域多种型号封装材料的测试与认证。公司利用自有资金开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；新购置一套LMC专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC产品的研发进度。截止2023年末，募投资金项目“研发中心提升项目”已投入资金2,463.35万元。

2024年公司募投项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”将以自动化投料系统代替人工投料，全面实现小料……
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