证券代码:688535 证券简称:
华海诚科投资者关系活动记录表
√特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 √业绩说明会
投资者关系活
□新闻发布会 路演活动
动类别
□现场参观 电话会议
□其他 (请文字说明其他活动内容)
参与单位名称 开源证券、
国联证券、
国信证券、瑞银证券、
海通证券等
及人员姓名
会议时间 2024 年 5 月 28 日 10:00-11:00
会议地点 线上
上市公司接待 总经理、董事长:韩江龙
人员姓名 董事会秘书:董东峰
独立董事:陈建忠
证券事务代表:钱云
证券事务专员:张雅婷
问题一:请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情
况?
回复:用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认
证,处于量产前期;公司已经完成对光伏用塑封料深度开发,且
投资者关系活
按照客户的需求,完成对原来产品的迭代。
动主要内容介
问题二:请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代
绍
吗?
回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相
当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即
便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭
借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步
推进。
问题三:公司整体的业务进展如何?
回复:公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额,并积极布局
先进封装领域,推动高端产品的产业化。在传统封装领域,公司
应用于 SOT、SOP 领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封装
领域,公司应用于 QFN 的产品 700 系列产品已实现小批量生产与
销售;同时,公司紧跟先进封装未来发展趋势,布局晶圆级封装
与系统级封装,在上述领域的产品布局逐步完善,应用于 FC、SiP、
FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核
验证,有望逐步实现产业化。
问题四:请问 BGA、SiP 以及 WLP 等先进封装领域的高端封装材
料近期有技术性突破或者完成客户考核验证吗?
回复:BGA 有少量出货;系统级封装(SiP)以及晶圆级封装(WLP)
等先进封装领域的高端封装材料,仍处于通过或正在通过客户考
核验证的阶段。
问题五:新产品的验证周期大概是多久?
回复:新产品的验证周期取决于客户对产品的性能要求,一个完
整的新产品导入周期通常为 3 至 6 个月,长则可达 3 年以上。
问题六:请问公司所用的硅微粉是什么形态的?是否有替换硅微
粉的可能性?
回复:公司使用的硅微粉主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉以及球
形硅微粉。现有的硅微粉供应商比较稳定,目前暂无替换的想法。
注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介
绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已
对外披露正式公告。
附件清单(如 无
有)
日期 2024 年 5 月 29 日