日联科技融资融券信息显示,2024年11月19日融资净偿还244.47万元;融资余额2.41亿元,较前一日下降1.01%。
融资方面,当日融资买入459.73万元,融资偿还704.19万元,融资净偿还244.47万元,连续3日净偿还累计770.52万元。融券方面,融券卖出2253股,融券偿还0股,融券余量6552股,融券余额35.84万元。融资融券余额合计2.42亿元。
日联科技融资融券交易明细(11-19)
日联科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。