日联科技融资融券信息显示,2024年11月15日融资净偿还1.98万元;融资余额2.49亿元,较前一日下降0.01%。
融资方面,当日融资买入1527.69万元,融资偿还1529.66万元,融资净偿还1.98万元。融券方面,融券卖出600股,融券偿还2155股,融券余量4299股,融券余额23.26万元。融资融券余额合计2.49亿元。
日联科技融资融券交易明细(11-15)
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