日联科技：融资净偿还771.87万元，融资余额2.42亿元（11-13）
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来源：东方财富Choice数据
日联科技融资融券信息显示，2024年11月13日融资净偿还771.87万元；融资余额2.42亿元，较前一日下降3.09%。
融资方面，当日融资买入1423.67万元，融资偿还2195.54万元，融资净偿还771.87万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还200股，融券余量5854股，融券余额34.83万元。融资融券余额合计2.42亿元。
日联科技融资融券交易明细（11-13）
日联科技历史融资融券数据一览
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