日联科技融资融券信息显示,2024年11月12日融资净买入1145.62万元;融资余额2.49亿元,较前一日增加4.81%
融资方面,当日融资买入3223.57万元,融资偿还2077.95万元,融资净买入1145.62万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量5854股,融券余额35.17万元。融资融券余额合计2.5亿元。
日联科技融资融券交易明细(11-12)
日联科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。