日联科技：融资净偿还547.73万元，融资余额2.38亿元（11-11）
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来源：东方财富Choice数据
日联科技融资融券信息显示，2024年11月11日融资净偿还547.73万元；融资余额2.38亿元，较前一日下降2.25%。
融资方面，当日融资买入2235.21万元，融资偿还2782.94万元，融资净偿还547.73万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量5854股，融券余额35.97万元。融资融券余额合计2.38亿元。
日联科技融资融券交易明细（11-11）
日联科技历史融资融券数据一览
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