日联科技：融资净偿还2035.35万元，创近一年新高（11-07）
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来源：东方财富Choice数据
日联科技融资融券信息显示，2024年11月7日融资净偿还2035.35万元；融资余额2.38亿元，较前一日下降7.89%。
融资方面，当日融资买入2631.67万元，融资偿还4667.02万元，融资净偿还2035.35万元，净偿还额创12个月新高。融券方面，融券卖出0股，融券偿还300股，融券余量6296股，融券余额37.18万元。融资融券余额合计2.38亿元。
日联科技融资融券交易明细（11-07）
日联科技历史融资融券数据一览
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