证券代码：688521 证券简称：芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议

动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 √ 电话会议

□ 其他（ ）

参与单位名称 2024 年 7 月 2 日

国盛资本、国投聚力、华泰资产管理、易米基金、比亚迪股份有限公司、
石丸梨花私募基金、上海国鑫投资、上海复星高科技集团等

2024 年 7 月 2 日

博时基金、长江养老保险、国泰基金、泓德基金、汇丰晋信、嘉实基金、
农银汇理基金、鹏华基金、中信保诚基金等

2024 年 7 月 3 日

D.E.ShawInvestmentManagement、MagellanCapital、ManulifeInvestment
Management、OrchidAsiaGroupManagement、PrincipalAssetManagement、
淡马锡投资、景林资产等

时间 2024 年 7 月 2 日，2024 年 7 月 3 日

调研方式 线上及线下会议

公司接待人员 公司董事长兼总裁：WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）
姓名


公司董事、CFO、董事会秘书：施文茜

投资者关系活动主要内容介绍

芯原股份是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、
一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清
视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、
数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器
IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP、图像信号
处理器 IP 和显示处理器 IP 共六类处理器 IP、1,500 多个数模混合 IP 和
射频 IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及
周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括 IDM、芯片设计公司，
以及系统厂商、大型互联网公司等。

芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺
节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有
14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片
公司介绍 经验，目前已实现 5nm 系统芯片（SoC）一次流片成功，多个 5nm 一站
式服务项目正在执行。根据 IPnest 的统计，从半导体 IP 销售收入角度来
看，芯原连续多年排名中国第一、全球第七，在全球排名前七的企业中，
芯原的 IP 种类排名前二。

2024 年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改
善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领
域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转
好，第二季度业绩较第一季度显著改善。公司持续开拓增量市场和具有发
展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已
连续三季度保持高位。2024 年第二季度起，公司在手订单大量转化为收
入，预计 2024 年第二季度单季度实现营业收入 6.10 亿元，较一季度环比
增长 91.87%。

公司 2024 年第二季度财务数据为初步核算数据，具体准确的财务数

据以公司正式披露的 2024 年半年度报告为准。

问题：公司二季度收入环比增长较多，请问公司如何看待未来业绩趋势？
回复：2024 年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已
明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无
应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务
逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善，公司预计 2024 年第二季
度单季度实现营业收入 6.10 亿元，较一季度环比增长 91.87%。

公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部
客户。在 2023 年末，公司在手订单金额达 20.61 亿元；在今年第一季度
末，在手订单金额进一步提升至 22.88 亿元；公司第二季度新签订单情况
良好，在手订单保持高位，为未来收入增长奠定基础。

交流问答

问题：请问公司如何展望未来境内外收入占比情况？

回复：近年来，国内市场对于半导体 IP 和芯片的需求较为旺盛，公
司境内销售收入提升较快，在 2023 年度，公司境内销售收入 18.07 亿元，
同比增长 3.85%，占营业收入比重为 77.28%，较去年同期的 64.94%大幅
提升；受到海外宏观经济等因素影响，公司境外销售收入 5.31 亿元，同
比有所下滑，境外收入占整体营业收入比重为 22.72%。根据目前订单情
况，在 2024 年，公司海外客户需求有所恢复。公司始终重视扩充海内外
客户资源，关注全球市场机遇，实现境内外业务同步发展。

问题：近期端侧 AI 场景如 AI PC、AI 手机等应用需求增长，请问公司
在相关领域有哪些技术布局？


回复：近年来，边缘人工智能应用快速发展，公司不断优化升级相关IP 技术，提升公司自身的竞争力和市场地位。目前，芯原神经网络处理
器 NPUIP 已被 72 家客户用于上述市场领域的 128 款 AI 芯片中，集成了
芯原 NPU IP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过 1 亿颗，
主要应用于包含智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内的 10 多个市场领域。为应对手机、电脑对 AI 算力持续增长的需求，公司一直以来持续优化和升级公司的 NPU IP，并推出了一系列创新的 AI-ISP、AI-GPU 等基于公司 NPU 技术的 IP 子系统，给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升，为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升级。公司始终关注市场趋势和技术发展动向，积极推进新技术的研发，基于自身半导体 IP、芯片定制硬件、软件平台的技术赋能能力，持续提升公司在相关领域中的地位与价值。
问题： 请问公司在 Chiplet 领域的研发布局和客户合作情况有哪些进展？

回复：芯原拥有丰富的处理器 IP，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，近几年来一直在致力于 Chiplet 技术和产业的推进，通过“IP 芯片化，
IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来促进 Chiplet
的产业化。Chiplet 技术将提高公司的 IP 复用性，增强业务间协同，增加设计服务的附加值，拓宽业务市场空间；进一步降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户；并进一步提高公司盈利能力，实现竞争力升维，将芯原的 IP 授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。

公司根据具体应用需求，正在持续推进关键功能模块 Chiplet、Die-to-Die 接口、Chiplet 芯片架构、先进封装技术的研发工作。同时，芯原还将进一步迭代并推广采用 Chiplet 架构所设计的高端应用处理器平台。此外，公司还基于自有的通用图形处理器（GPGPU）IP、NPUIP、UCIe 物理层
（PHY）等技术，正在积极推进面向 AIGC 和汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）应用、采用 Chiplet 架构的芯片设计平台的研发。

在 2023 年，芯原已经和客户开展合作，为其提供包括 GPGPU、NPU
和 VPU 在内的多款自有处理器 IP，帮助客户部署基于 Chiplet 架构的高
性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。问题： 请问公司目前再融资计划的进度如何？

回复：公司计划向特定对象发行 A 股股票，募集资金总金额不超过
180,815.69 万元（含本数），计划投向 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解
决方案平台研发项目和面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及
产业化项目。公司已于 2024 年 5 月 29 日披露了《关于芯原微电子（上
海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（修订版）》，公司正积极推进相关事项，后续受理或取得新的审核进展，公司将根据相关法规及时履行信息披露义务。